1）AI驱动下1.6T需求紧迫，光模块升级周期缩短

Scaling Laws是最早由OpenAI提出的大模型开发的黄金经验法则，即给定算力资源，大模型参数量和数据量存在最大化模型效果的最优解，若提升算力资源，最优解更大，即大模型效果更好，算力规模增大和升级仍是通往AGI的关键。

英伟达更强性能的B100有望于2024Q2推出，对应服务器网卡升级至800G，交换机侧光模块升级至1.6T且GPU：1.6T光模块配置比例约为1：2.5。光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，云计算时代产品升级周期4-5年，AI驱动800G-1.6T升级周期缩短至两年，大模型军备竞赛持续，板块成长性不断加强。

2）DSP/SerDes为1.6T升级瓶颈，24Q3或为成熟拐点

①光模块行业标准：OSFPMSA针对1.6T已推出行业标准;8*200G或为最优量产方案。

②光芯片：单波200G为1.6T光模块未来主流方案，海外巨头已推出200GPAM4EML芯片;200GVCSEL研发难度高，或无法紧跟该轮升级窗口。

③电芯片：Marvell、博通正加速支持1.6T的DSP产品升级，低功耗诉求下逐步向3nm制程升级，目前技术标准仍需完善，产品正逐渐成熟。

④200GSerDes成为产业成熟关键：博通200GSerDes有望于2024Q3推出，打通以太网1.6T成熟最后一环，使得1.6T光模块在功耗、延迟、成本等方面将更具量产优势，英伟达200GSerDes产品进度或与博通相当;随着200GSerDes大批量出货，1.6T放量确定性高，EML凭借成熟的产业链配套方案，有望率先起量。

3）产业链还有哪些投资机会?

光模块属 于整个数据中心产业链中重要的一环，从产业投资机会来讲，前面提到的在传统 方案中激光器芯片、DSP 等电芯片环节相对行业壁垒较高，且在高速光模块产品中该部分市场份额基本由海外龙头企业所占据。

相比之下，硅光技术方案目前在 产业商业化上处于初期阶段，国内公司有望通过新技术窗口期来占据未来市场份额。在光纤连接器、陶瓷基板、陶瓷外壳等产品环节中，其需求量与光模块数量强相关，随着 AI 带动高速光模块需求爆发，这些产业环节均有较大成长空间。

①硅光：在集成度提升、EML芯片或短缺背景下，1.6T硅光模块成熟进度虽落后传统方案，但具备相较此前更好的量产条件。CW激光器、硅光设备包括耦合、贴片和封装等均有望受益于行业快速发展。

②激光器：1.6T时代，200GEML有望成激光器主要量产方案，200GVCSEL目前研发进度落后EML，或在短距多模场景给硅光CW激光器机会，国内激光器芯片厂商具备国产替代机会。

③连接器：数据中心是主要应用场景之一，AI影响下迭代周期快;需求量与光模块强相关。高速IO连接器与光模块对插使用，海外已有224G产品，国内112G逐步起量。光纤连接器竞争激烈，头部公司市场份额高、竞争力强。

④其他：陶瓷基板、薄膜铌酸锂、TEC芯片等环节有望受益于1.6T升级。

对标：中际旭创、天孚通信、新易盛、鼎通科技、中瓷电子、太辰光、罗博特科、源杰科技、仕佳光子、博创科技、光库科技、光迅科技、华工科技等。